SMT貼片指的是在PCB（印刷電路板）基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱，其中SMT是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology）的縮寫，是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
SMT貼片加工的主要流程包括：
鉆孔：在電路板上打孔，用于通過孔技術(shù)的元件安裝。
原板處理：對(duì)電路板進(jìn)行清潔和涂覆表面粗糙度，以提高焊接和貼附性。
貼附：將膠料或用于貼附元器件的膠水涂在電路板表面。
精確定位：使用自動(dòng)定位設(shè)備將元器件準(zhǔn)確地放置在電路板上的預(yù)定位置，通常采用精確自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)或貼片機(jī)完成。
固定焊接：將已定位的元器件通過回焊爐中的熱熔焊料進(jìn)行焊接，使元件與基板永久連接。
清洗：清洗電路板以去除生產(chǎn)過程中的殘留物，通常使用溶劑或超聲波清洗機(jī)。
檢測：進(jìn)行必要的自動(dòng)或手動(dòng)檢測，以確保貼片工藝的質(zhì)量和精度。
其他步驟：根據(jù)需求，可能還包括二次焊接、高度檢測等步驟。
SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)包括：
組裝密度高：通過直接焊接到PCB板表面，可以實(shí)現(xiàn)更高的元器件集成度。
電子產(chǎn)品體積小、重量輕：貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右。
可靠性高、抗振能力強(qiáng)：焊接點(diǎn)缺陷率低，提高了產(chǎn)品的可靠性和抗振能力。
高頻特性好：減少了電磁和射頻干擾。
易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化：提高了生產(chǎn)效率，降低了成本。
SMT貼片設(shè)備廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域，包括消費(fèi)電子產(chǎn)品（如手機(jī)、平板電腦、電視、音響等）、汽車電子、醫(yī)療器械以及航空航天等領(lǐng)域。在這些領(lǐng)域，SMT貼片設(shè)備的高精度、高效率和高可靠性得到了廣泛的認(rèn)可和應(yīng)用。